韦尔股份融资融券卖出量1.43万,余额10.52亿

2020-09-23 12:04:28

以下为融资融券余额韦尔股份融资融券卖出量1.43万,余额10.52亿内容:

韦尔股份(603501)2020-09-04融资融券信息显示,韦尔股份融资余额10.13亿元,融券余额3.89千万元,融资买入额2.79亿元,融资偿还额1.73亿元,融资净买额1.07亿元,融券余量20.78万,融券卖出量1.43万,融券偿还量3.4万,融资融券余额10.52亿元

截至上一交易日韦尔股份收报185.58元,变动幅度涨幅达0%率(0元价格),全天累计成交0.0万手量,成交额达0元。

603501

上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司,公司成立于2007年5月,总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区,在深圳、台湾、香港等地设立办事处。公司主营产品包括保护器件 (TVS、TSS)、功率器件 (MOSFET、Schottky Diode、Transistor)、电源管理器件 (Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver)、模拟开关等四条产品线,700多个产品型号,产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗等领域得到广泛应用,公司业绩连续多年保持稳定增长。随着公司发展,公司逐步引进大量人才,重点加强研发、品质等方面人才储备,同时建立了先进的可靠性实验室、EMC实验室,在产品的研发、试产、量产过程中,对产品质量层层把关,并为合作伙伴提供大量的EMC测试,在得到合作伙伴认可的同时,韦尔半导体正逐步成为国际知名的半导体器件厂商。上海韦尔半导体股份有限公司于中国证监会发审委在2017年第43次会议审核中通过(首发)。

韦尔股份(603501)显示:报告期内韦尔股份实现营收,同比变化幅度;归母净利润,同比

截至发稿,沪股通当日净流入0.92亿元,当日余额519.08亿元。深股通当日净流入1.18亿元,当日余额518.82亿元。北向资金当日净流入2.1亿元。

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